三星电子指出，在人工智慧（ai）驱动下，全球记忆体晶片需求于今年（2026年）将持续保持旺盛态势，并有望延续至2027年。该公司半导体事业部技术长宋在赫（song jai-hyuk）于本周三表示，ai应用对高效能运算及海量资料处理能力的需求持续攀升，已成为带动记忆体市场成长的关键力量。

宋在赫在Semicon半导体展期间接受媒体采访时表示，客户对三星即将推出的下一代高频宽记忆体（HBM4）所给予的反馈“极为正面”，反映出市场对专为AI优化的新一代记忆体解决方案具有高度认可。

class="aritcle_card flexRow">

class="artcardd flexRow">

class="aritcle_card_info flexColumn"> Replit Ghostwrite

一种基于 ML 的工具，可提供代码完成、生成、转换和编辑器内搜索功能。

下载

伴随AI伺服器、云端资料中心及高阶运算平台需求不断扩张，高频宽记忆体与先进DRAM被业界普遍视为具备稳健中长期成长潜力的产品类别；三星亦正加速推进相关技术研发与量产部署节奏。

来源：路透社