2月25日，传音（tecno）正式开启一款全新超薄模块化智能手机的预热活动。该机型将于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行的mwc 2026世界移动通信大会上首次亮相，其核心亮点为模块化磁吸互联技术——通过机身背部的磁吸触点，可快速连接多种功能外设，实现手机能力的灵活延展与按需升级。

图片来源：传音手机

据官方介绍，该机将配套推出一系列专属拓展配件，包括相机手柄与长焦镜头模组、高性能游戏手柄、便携式运动相机、可拆卸移动电源（电池包）以及多功能挂绳等。这些配件覆盖专业影像创作、重度手游体验、户外动态拍摄及长效续航补能等多个高频使用场景，用户可根据实际需求自由组合，构建专属的功能生态。

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图片来源：传音手机

值得注意的是，在传音此次发布的两张产品概念图中，背部磁吸接口的布局位置明显不同。这一差异释放出明确信号：当前该机型仍处于工程设计阶段，硬件结构尚未最终定型。所展示图像仅为概念示意，具体外观、接口规格及整机形态，仍有待MWC 2026期间官方正式揭晓。

编辑点评：传音这款厚度仅4.9mm的模块化新机，以磁吸拓展为突破口，为多场景应用提供了创新解法，颇具前瞻性。但磁吸稳定性、超薄结构下的散热与续航表现等关键体验，尚需实机验证。一切答案，静待MWC 2026揭晓。