2月3日，数码博主“数码闲聊站”发文透露：“此前曾提及母系迭代旗舰评估方案为天玑n-1，即天玑9500+，该芯片或经特殊体质强化后被纳入天玑9600系列范畴”。据此推测，新一代产品线的soc配置规划如下：

vivo X300 Pro
标准版将搭载基于3nm工艺打造的天玑9500+处理器；Pro版将首发采用台积电2nm先进制程的天玑9600系列芯片；Pro Max版本同样配备2nm工艺的天玑9600系列处理器。

有用户分析指出，此次曝光所指向的新机序列极有可能正是即将登场的vivo X500系列。值得一提的是，X500 Ultra机型或将切换平台，搭载高通骁龙移动平台。

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CNMO获悉，上述信息并非空穴来风。当前vivo X300系列已明确分为标准版与Pro版两款，均搭载天玑9500芯片；而更早发布的X200 Ultra则已采用骁龙8至尊版移动平台，印证了vivo在旗舰产品线上对双平台策略的持续布局。

近期，台积电官网正式确认：其2nm制程工艺已于2025年第四季度如期进入量产阶段。相比当前主流的N3E（增强型3nm）工艺，新工艺在多项关键指标上实现跃升——逻辑密度提升1.2倍；同功耗下性能增幅达18%；同频运行时功耗下降约36%，可显著优化终端设备的能效比与综合续航能力。

按照产业链一贯节奏，OPPO与vivo已被确认为天玑9600系列芯片的首批商用合作伙伴。